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氧化铝基片：以现有高纯氧化铝为原料进行产业链延展，研发生产氧化铝基板，主要应用于电子功能材料、集成电路用陶瓷基片。氮化铝基片：以现有高纯氮化铝为原料进行产业链延展，研发生产氮化铝基板，主要应用于电子功能材料、集成电路用陶瓷基片。
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AlON粉体：以高纯Al2O3粉体为原料，采用碳热还原可控氮化技术，突破脉冲强制换气/固气界面强化技术和温度场/气氛流场均匀性控制技术，实现AlON粉体的国产化。产品纯度≥99.9%，D50≤1μm。
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AlN粉体：采用碳热还原完全氮化技术。纯度≥99.8%，O≤0.9%，D50≤1μm。主要应用于制备高性能透明军用陶瓷罩体、耐高温红外窗口等，在光学制导、透明装甲等军工领域。
